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匠心铸造,共鉴荣耀 | 惠州pg电子三期工程喜封金顶!
( 文章来源:pg电子公司   /   发表时间:2019-08-29 )

鞭炮齐鸣、掌声雷动,8月28日上午,随着最后一方混凝土浇筑到位,惠州pg电子三期工程喜封金顶,我司凌辉征总经理及施工方相关代表一同参加了封顶仪式,共同见证这一激动人心的重要时刻。

汗水铸造辉煌,拼搏成就伟业。为了使工程快速、顺利完成,自主体结构开始施工以来,我司领导对本工程的各项工作都给予了很大的重视,积极开展现场检查与指导工作,并在项目上下全体人员与建设的共同努力之下,克服了种种困难。现场人员用辛勤劳动谱写着最平凡的伟大,为本项目取得阶段性的顺利封顶。

惠州pg电子三期项目工程总占地面积8500平方米,项目总建筑面积6.3万平方米,项目总投资1.7亿元,三期工程项目的建成将为惠州pg电子提供现代化的研发、生产一体化的产业空间,投入更多高端新型研发和检测设备,注入更强的高科技专业人才,大大提升产能实力、研发创新能力和市场核心竞争力,为pg电子的蓬勃发展增添新能量,助力企业实现飞跃。同时,pg电子将继续秉持诚信至上,质量第一,锐意创新,步步领先,打造成为全球顶尖的平板显示产品专业智造商。

细节见证品质,精工确保质量。在今后的日子里,在保证施工安全、质量的同时,项目全体人员将始终以饱满精神状态,全力以赴,精益求精,积极完成各项工作,确保工程顺利竣工,以不负pg电子人的热切期待!

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